Sponset artikkel

Termisk testing med Digilent MCC DAQ og Analog Discovery 2 alt-i-ett-instrument

Digilent har satt opp et prosjekt for å demonstrere termisk testing på elektronisk utstyr. Dette er viktig for å sikre forventet levetid for komponenentene og dermed selve enheten.

Publisert

Denne artikkelen er 2 år eller eldre

Som regel tilbyr komponentprodusenter den maksimale driftstemperaturen til komponentene og spesifiserer om en passiv eller aktiv kjøleløsning er nødvendig. Resultater på termiske tester kan inkluderes i designprosessen.

I dette prosjektet overvåker vi temperaturen på flere komponenter vår alt-i-ett-test- og måleinstrumentet Analog Discovery 2 (AD2), under en typisk belastning. Oppsett av maskinvare og programvare i dette prosjektet er beskrevet trinn for trinn her.

Fig.1: Testoppsett

For å lage det termiske stresstestmiljøet for Analog Discovery 2, brukes flere verktøy fra WaveForms for å generere arbeidsbelastningen. Gratisprogramvaren WaveForms fra Digilent er et sett med 13 instrumenter for å innhente, visualisere, lagre, analysere, produsere og gjenbruke analoge og digitale signaler. Hvert av disse verktøyene kan være ganske krevende for komponentene i Analog Discovery 2.

Fig.2: MCC USB-TC

En separat enhet brukes til temperaturlogging for å sikre at alle AD2s komponenter fungerer innenfor produsentens spesifikasjoner. MCC USB-TC er en svært nøyaktig temperaturdata innsamlingsenhet fra Digilent. Den har 8 kanaler for direkte tilkobling og innhenting av data fra termoelementsensorer. Datainnsamling settes opp på bare noen få minutter med DAQami, en gratis dataloggerapplikasjon for å kontrollere den USB-drevne temperaturloggeren, hente inn, visualisere og lagre temperaturdata.

Fig. 3: Komponenter under test

Termoelementsensorer har blitt montert på noen essensielle komponenter på AD2, Xilinx® Spartan®-6 FPGA, signalprosessordriver AD9848, USB-kontroller FT232H og en av oscilloskop-kanalene AD8065.

Fig. 4: Temperaturlogg for FPGA

Resultatene viser at temperaturene endres på disse komponentene avhengig av testsyklus og generert arbeidsbelastning.

Fig. 5: Temperaturmåling på FPGA med termisk kamera.
Powered by Labrador CMS