I/O-chiplet for AI-infrastruktur Energieffektiv, hyllevare chiplet, eller brikkebit på norsk, i TSMC 7nm prosess skal tilby multiprotokoll 1,6 Tbps gjennomstrømming, enkel integrasjon og redusert utviklingstid innen høyytelses dataprosessering og AI infrastruktur.
