Bildesensor:
Kan forbedre 3D kameradesign
Ny i-ToF bildebehandlingskrets skal muliggjøre små 3D kamerasystemer med forbedret kvanteeffektivitet.
Infineon Technologies AG har i samarbeid med et spesialistfirma innen 3D time-of-flight systemer, pmdtechnologies, lansert den nye IRS2976C Time of Flight (ToF) VGA sensoren. Dette er en videreutvikling av den tidligere IRS2877C ToF VGA-sensoren, og utgjør et nytt medlem i produktfamilien REAL3.
Implementeringen av Infineons avanserte pikselteknologi gjør at pikslene kan oppnå en såkalt kvanteeffektivitet på 30 prosent og mer, et nivå som hittil kun er oppnådd med baksidebelysningssensorer (BSI). Samtidig opprettholdes kostnadsfordelen til front-side illumination (FSI) sensorer, ifølge produsenten. Som et resultat skal IRS2976C-sensoren være den første ToF-bildebehandlingskrets i verden som har bestått Googles Class 3 (Strong)-sertifisering for ansikts-ID, mens den fungerer sømløst under mobilenhetens skjerm.
Komponenten skal støtte en rekke brukstilfeller med lang rekkevidde og lavt strømforbruk med måleområde på 10 meter og lenger. Som med alle medlemmer av REAL3-familien, er pmdtechnologies' patenterte Suppression of Background Illumination-teknologi (SBI) integrert i hver piksel. Dette gir robuste data i scener med høyt dynamisk område (HDR) og sollys.
IRS2976C tilbyr VGA-oppløsning på 640 x 480 dybdepunkt.
Aktuelle anvendelser kan være sikker autentisering for smarttelefoner, betalingsterminaler, smarte dørlåser, samt for virtuell og augmentert virkelighet (AR/VR), serviceroboter, og ulike IoT-enheter.
Produktet vil bli presentert på Mobile World Congress 2023 i Barcelona.
