Siste skrik i bonding

Med sin nye versjon av AMICRA NOVA Pro, presenterer maskinleverandøren ASMPT et av de mest avanserte systemene for bonding på halvlederbrikker. Plattformen kombinerer høy plasseringsnøyaktighet med korte syklustider og innovative bondingsteknologier, ifølge en pressemelding fra selskapet.

– For raske dataoverføringer for presis sensorteknologi trenger du like presise produksjonsteknologier, forklarer Johann Weinhaendler, daglig leder ved ASMPT AMICRA i Regensburg, Tyskland. – For å møte den enorme økningen i etterspørselen innen områder som optoelektronikk eller avansert pakketeknologi oppgraderer mange elektronikkprodusenter for tiden sine linjer. Etterspørselen vokser spesielt sterkt i silisium-optoelektronikksektoren. For eksempel kan du produsere aktive optiske kabler for 400/800 Gigabit/s nettverk eller sampakket optikk med NOVA Pro, hevder han. NOVA Pro plasserer silisiumbrikker i størrelser fra 0,1 til 25 millimeter med en maksimal nøyaktighet på ±1 mikron @ 3σ ved hastigheter på opptil 1000 enheter per time (UPH). Ved ±3,0 mikron @ 3σ oppnår den til og med 3500 UPH. Dette imponerende ytelsesnivået oppnås også i flip-chip-modus.

Plasseringsnøyaktigheten sikres med en dynamisk innrettingsmetode i kombinasjon med laserbasert substratoppvarmingsteknologi. Og takket være dens Active Bond Force Control kan maskinen dosere bondekrefter med en presisjon fra 10 g til 5000 g. Ved hjelp av et epoksyflusstempel med volumetrisk dosering, kan brikkene festes med lim som blir UV-herdet på stedet.

Repertoaret av presisjonsfestemetoder inkluderer in-situ liming så vel som eutektisk brikkebonding med et limingsverktøy (opptil 350 °C), en keramisk pulsvarmer (opptil 500 °C), eller en kontaktløs laser (opptil 450 °C). °C). En integrert inspeksjon etter bonding skal sikre maksimal kvalitet. Med sitt meget generøse underlag på 550 × 600 mm, er NOVA Pro rettet mot brikkebonding-markedet i avanserte pakkeapplikasjoner.