Avansert elektronikkpakking i Europa

9. og 10. september blir Berlin sentrum for det europeiske halvlederpakkingsmiljøet. Under paraplyen til SEMI Europe vil det tredje europeiske emballasje-, monterings- og testverkstedet (EuroPAT-WS) finne sted begge dager. Arrangementet har som mål å fremme gjensidig samarbeid og styrke økosystemet for halvlederemballasje i Europa. Konferansen vil samle eksperter fra alle områder av halvlederforsyningskjeden og tilby muligheten til nettverk og utveksling av informasjon.

Vertskap for årets EuroPAT-WS er Swissbit Germany AG, som inviterer workshopdeltakere til å ta en omvisning i elektronikkproduksjonsanlegget den første dagen av arrangementet.

Registrering for EuroPAT-WS 2024 er nå åpnet.

Den tredje utgaven av det to-dagers EuroPAT-WS vil bli holdt under mottoet "Semiconductor Packaging Manufacturing in Europe - Growing or Vanishing?". Sentrale temaer vil inkludere rollen til europeiske OSAT-er (utkontrakterte halvledermonterings- og testleverandører) og SPAT-SP-er (leverandører av halvlederpakking, montering og testtjenester) samt betydningen av EU Chips Act for pakking. Workshopen vil synliggjøre styrker og svakheter ved de europeiske markedene og undersøke teknologioverføringer fra pilotlinjer i forskningsorganisasjoner og industrielle pilotlinjer.

– En halvlederbrikke alene er ikke mikroelektronikk. Med EuroPAT-workshopen fokuserer vi derfor vår oppmerksomhet på den stadig viktigere integrasjonen og omfattende forståelsen av systemer langs hele forsyningskjeden for mikroelektronikk. Vi ser frem til to spennende dager, sier Lars Lust, daglig leder APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) hos Swissbit. EuroPAT-WS er rettet mot ledere fra halvlederpakkings-, monterings- og testindustrien og deres forsyningskjeder. Den er også rettet mot de ansvarlige for forretningsutvikling og bedriftsstrategier samt kunder med behov for pakkeløsninger. Registrering er mulig på https://www.semi.org/eu/event/semi-european-packaging-assembly-and-test-workshop.

Største halvlederpakkingsarrangement i Europa

EuroPAT-WS 2024 finner sted i oppkjøringen til IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). ESTC regnes som den viktigste internasjonale begivenheten for elektronikkpakking og systemintegrasjon og arrangeres annethvert år i Europa. Den 10. utgaven vil også finne sted på Mercure Hotel MOA Berlin fra 11. til 13. september. Sammen med EuroPAT-WS er det det største halvlederpakkearrangementet i Europa med rundt 400 deltakere. Mer informasjon er tilgjengelig på www.estc-conference.net.