Klart for nordisk konferanse om pakketeknologi
Neste uke er det duket for den årlige mikroelektronikk- og pakketeknologikonferansen NordPac, i Gøteborg.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Konferansen NordPac går i år av stabelen 12.-14. juni ved Chalmers tekniska högskola i Gøteborg.
Der samles de fremste ekspertene i Norden samt inviterte foredragsholdere til å dypdykke i mikroelektronikk og tilhørende pakketeknologier.
– NordPac-konferansen er en sterk plattform som bringer sammen akademikere så vel som industriledere til å diskutere og debattere state-of-the-art og fremtidige trender innen mikroelektronikkomponenter, pakking, integrasjon og produksjonsteknologier, heter det i invitasjonen.
Bak arrangementet står IMAPS Nordic og IEEE EPS Nordic, i samarbeid med den lokale arrangementskomitéen ved Chalmers.
Neste års NordPac vil forresten finne sted i Norge.
Informasjon og registrering her: https://nordic.imapseurope.org/nordpac/
