Halvlederproduksjon:
TSMC investerer stort i Europa
Taiwanske TSMC har annonsert sin plan om å investere i European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) i Dresden, Tyskland, sammen med Robert Bosch, Infineon Technologies og NXP.
Publisert
ESMCs 300 mm-fab skal støtte de fremtidige
kapasitetsbehovene til den raskt voksende bil- og industrisektoren. Enhver
endelig investeringsbeslutning vil avhenge av nivået på offentlig finansiering
for prosjektet under rammen av European Chips Act.
Den planlagte fabrikken forventes å ha en månedlig produksjonskapasitet på 40 000 300 mm skiver (wafers) på TSMCs 28/22nm plan CMOS- og 16/12nm FinFET prosessteknologi.
Fabrikken vil også styrke Europas økosystem for halvlederproduksjon med avansert FinFET-transistorteknologi og gi rundt 2000 høyteknologiske profesjonelle arbeidsplasser. ESMC tar sikte på å starte byggingen av fabrikken i andre halvdel av 2024 med målsetting om produksjonen skal starte innen utgangen av 2027.
Det planlagte ESMC joint venture-selskapet vil være 70 % eid av TSMC, med Bosch, Infineon og NXP som hver har en eierandel på 10 % , forutsatt regulatoriske godkjenninger og andre betingelser. Totale investeringer forventes å overstige 10 milliarder euro bestående av egenkapitalinnsprøytning, gjeldslån og sterk støtte fra EU og tyske myndigheter. Fabrikken vil bli drevet av TSMC.
