Halvleder- og sensorproduksjon i Europa

Eksperter fra ulike deler av halvlederindustrien vil samles på SEMICON Europa 2024, 12.-15. november på Messe München, for å utforske de siste trendene og innovasjonene innen avansert pakketeknologi og fabrikkadministrasjon.

Advanced Packaging Conference (APC) og Fab Management Forum (FMF) på SEMICON Europa vil hver fokusere på å drive bærekraftige løsninger for å møte de skiftende kravene til halvledermarkedet. SEMICON Europa, som går parallelt med electronica 2024, er regionens fremste begivenhet som forbinder hele forsyningskjeden for elektronikkdesign og produksjon. Påmelding er åpen for APC og FMF.

– Globalt samarbeid på tvers av halvlederindustrien er avgjørende for å drive bærekraftig, eksponentiell vekst, uttaler Laith Altimime, president for SEMI Europe. – SEMI Europe Advanced Packaging Conference og Fab Management Forum gir uvurderlige plattformer for interessenter å dele innsikt og innovasjoner, og sikrer at vi utnytter banebrytende teknologier og strategier som forbedrer ytelsen samtidig som den baner vei for en mer bærekraftig fremtid, hevder han.

Advanced Packaging Conference Chiplets and Heterogenous Integration: The Next Frontier in Performance and Efficiency:  Etterspørselen etter High Performance Computing (HPC) øker, drevet av fremskritt innen kunstig intelligens og store språkmodeller som ChatGPT. Vekst innen HPC krever innovative løsninger innen brikkedesign, varmespredning og energioptimalisering. Den kommende APC skal gi en plattform for å utforske forbedring av hver av disse utviklingene, og fremheve samarbeid mellom akademia, industri og myndigheter.

Årets APC vil fokusere på:

• Betydningen av brikkebiter (chiplets) for å øke ytelse og effektivitet
• Energioptimaliseringsteknikker for neste generasjon applikasjoner
• Fremskritt innen miniatyrisering og materialintegrasjon
• Nyvinninger innen varmedissipering og termisk styring
• Samarbeid på tvers av akademia, industri og myndigheter

Foredragsholdere inkluderer eksperter fra Amkor Technology, ASE Global, Atotech og MKS Brand, Besi, Chip Integration Technology Center (CITC), Comet Yxlon, EV Group (EVG), Evatec, GlobalFoundries, Guangdong Fenghua Semiconductor Technology, Henkel, IBM, Infineon Technologies, JCET, Koh Young Europe, QuantumDiamonds, RHP-Technology, RoodMicrotec, Robovision, STATS ChipPAC og SUSS MicroTec.

Konferansen sponses av ASE Global, Atotech an MKS Brand, Comet Yxlon, IBM, Koh Young Europe og SUSS MicroTec.

Fab Management Forum Driving Innovation: Competitive, Sustainable and Collaborative Strategies:  For å møte de skiftende kravene, må halvlederindustrien ta i bruk konkurransedyktige, bærekraftige og samarbeidsstrategier som forbedrer produksjonseffektivitet og -ytelse. Bransjeaktører kan utvikle innovative løsninger for en bærekraftig fremtid ved å integrere banebrytende teknologier og fremme partnerskap.

Årets FMF vil fokusere på:

• Nøkkelstrategier i et globalt markedslandskap
• Avanserte løsninger for smart produksjon
• Europas miljøendring: Stabilitet for bærekraft
• Neste-generasjon kjerneteknologier for fremtidige fabrikker

Foredragsholdere inkluderer eksperter fra Algorismic, ams OSRAM, BMW Group, Comet Yxlon, Flexciton, Infineon Technologies, INFICON, imec, Kontron AIS, minds.ai, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing, STMicroelectronics, Synopsys, Texas Instruments, Tokyo Electron Europe, Watlow og X-Fab.

Forumet sponses av Comet Yxlon, Flexciton, INFICON, Lynceus, Tokyo Electron Europe (TEL), og Watlow.

Andre høydepunkter under SEMICON Europa 2024:

CxO Summit:  Toppledere vil dele strategier for bærekraftig vekst i Europas halvledersektor, med fokus på å navigere i et landskap i endring gjennom bærekraft, robusthet i forsyningskjeden og teknologiske fremskritt. 

III-V Summit – Integrated Photonics:  Dette toppmøtet vil se på rollen til III-V sammensatte halvledere i å fremme neste generasjons elektronikk, med fokus på deres innvirkning på høyytelses, energieffektive enheter innen telekommunikasjon, databehandling og fotonikk. 

ITF Chip into the Future - Powered by imec: Denne sesjonen vil dekke EU Chip Acts implementering og innvirkning på Europas halvlederøkosystem, og fremheve samarbeidsforskning og innovasjoner innen brikkedesign og -produksjon. 

MEMS & Imaging Sensors Summit: Dette toppmøtet vil utforske nyere fremskritt innen MEMS og bildesensorteknologier, med fokus på deres innvirkning på landbruk, bilindustri og helsevesen, sammen med integrering av AI, maskinlæring og datafusjon i neste generasjons applikasjoner. 

Executive Forum Programs: Disse øktene vil gi oppdateringer om viktige teknologiske trender, inkludert silisiumkarbid (SiC) krafthalvledere, smarte mobilitetsløsninger og AI-drevne produksjonsprosesser. Bransjeeksperter vil også ta for seg bærekraftig energi og utfordringer knyttet til elektrifisering, og presentere de siste innovasjonene som tar sikte på å overvinne disse hindringene. 

TechARENA Programs: Fokusert på nye teknologier, vil TechARENA-økter utforske fremskritt innen felt som medisinsk teknologi, kvantedatabehandling og cybersikkerhet. Diskusjonene vil også ta for seg globale utfordringer knyttet til supply chain management, bærekraft og talentutvikling, med vekt på rollen til europeisk forskning og innovasjon i å drive veksten av halvlederindustrien.

Programmer i hallene C1, C2 og Entrance West er gratis for alle SEMICON Europa- og electronica-besøkende. For mer informasjon, besøk SEMICON Europa 2024 sitt nettsted og hekt deg på SEMI Europe på LinkedIn eller X @SEMIEurope (#SEMICONEuropa).