Raskere design med SiP

Octavo Systems er et selskap vi har omtalt før på disse sider – de utvikler integrerte SiP (System in Package) som inneholder det meste av hva du trenger for å lage et komplett system; MCU, minne, passive, PMIC, LDO osv.

Under Embedded World demonstrerte de flere av sine vellykkede kundedesign, og introduserte den nye SiP-modulen OSD62x-PM. Den inneholder Texas Instruments’ AM62 prosessor, 1GB DDR4-minne og passive periferikretser i en kompakt 9 x 14 mm BGA-pakke. Det betyr at Octavo allerede har løst en del av designproblematikken for deg, knyttet til f.eks. prosessor-til-DDR-grensesnitt osv.

– Det betyr vesentlig kortere utviklingstider, samt størrelse på designet. Og kostnad, sier markedsdirektør Greg Sheridan i Octavo.

På spørsmål om levetid for SiP-produktene versus enkeltkomponenter sier han at Octavo garanterer minst like lang levetid for deres produkter, som for silisiumleverandørene. – I noen tilfeller lenger, ettersom vi kan videreføre utgåtte komponenter, legger han til.

AM62 tilbyr opptil fire kjerners Arm Cortex A-53, skjermsubsystem, OLDI/LVDS og 24b RGB grensesnitt, mulighet for 3D grafikkprosessor og OpenGL. Videre tilbys støtte for MIPI, Ethernet med TSN, USB, UART, I2C, McASP, CAN, eMMC og mye mer.

Ifølge Sheridan forkortet en kunde som Olive Robotics designtiden sin med hele 15 måneder for utviklingen av sitt «Owl kit», et utviklingssett som lar deg eksperimentere med en robot-ugle. I stedet kunne de pøse den ut på markedet etter bare tre måneder.

Et annet eksempel Octavo gjerne viser til, er Chaos Audios egenutviklede effektpedal, i praksis en sanntids lydprosessor som styres via en iPad. – Små design som dette ville vært umulig uten bruk av SiP, hevder Sheridan.