Forbedret termisk mellomlegg

Chomerics Division i Parker Hannifin Corporation, et selskap som har spesialisert seg innen bevegelses- og styringsteknologi, har lansert THERM-A-GAP PAD 70TP.

Dette beskrives som en ultramyk (15 shore hardhet), svært formbar og termisk ledende mellomleggspute med høy ytelse.

Den overholder ifølge produsenten kravene til et bredt spekter av krevende industrielle bruksområder.

Den termiske puten har en kombinasjon av både god termisk ledningsevne (7,0 W/mK) og ultramyk formtilpasning. I tillegg skal den ha svært lav avgassing. Resultatet er et effektivt termisk grensesnitt mellom kjølelegemer og elektroniske enheter, selv for ujevne overflater, luftspalter eller grove overflater, heter det.

Typiske bruksområder omfatter alt fra telekommunikasjonsutstyr og kretskort til chassis, termisk forsterkede kulematriser (BGA – ball grid array), minnepakker og -moduler, GPUer og CPUer og en rekke industrielle komponenter.

Produktene har oppgitt 0,27 °C-in/w termisk impedans (ved 10 psi, 1 mm tykkelse) og 0,72 J/gK varmekapasitet.

Volumresistivitet er oppgitt til 1013 ohm-cm, i tillegg har produktet lav avbøyningskraft og liten oljelekkasje. Sistnevnte er spesielt viktig ettersom det minimerer utviklingen av fete stoffer på overflaten av kjølelegemet eller underlaget under bruk.

Oljelekkasje fra sammenlignbare produkter på markedet kan føre til lavere elektrisk ytelse i form av redusert overflatemotstand og gjennombruddsspenning, opplyser Chomerics. I tillegg kan urenheter og partikler i nærområdet absorberes i eller feste seg til oljen. Dette kan redusere produktets ytelse og levetid.

Parker Chomerics produserer putene i tilpasset størrelse for enkel bruk på den ønskede komponenten. En versjon med tekstilfôr er tilgjengelig for forbedret rivestyrke og enkel håndtering. De nye RoHS-kompatible mellomleggsputene er egnet for bruk i et bredt temperaturområde fra –55 til +200 °C. De er tilgjengelig i standard tykkelser fra 0,76 til 5,0 mm.