Kjøleribber for BGA
Ny serie med kjøleribber for BGA-komponenter dekker størrelser fra 8,5 x 8,5 mm til 60 x 60 mm.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
CUI Devices’ Thermal Management Group lanserer nå en utvidelse av deres utvalg med kjøleribber i form av nye BGA kjøleribber.
Disse er som navnet antyder kompatible med BGA (ball grid array) komponenter, og den nye HSB-familien støtter et stort spekter av størrelser fra 8,5 x 8,5 mm og opp til 60 x 60 mm og med profiler fra 6 mm opp til 25 mm.
I likhet med den eksisterende linjen med kjøleribber for kort, er disse BGA-modellene målt på en praktisk måte under fire tilstander for termisk motstand, noe som skal gjøre det enklere for designere å velge den optimale kjøleribben for eksempel til konveksjons- eller luftkjølte systemer.
CUI Devices’ BGA-kjøleribber er laget av aluminium med en svart anodisert overflate og med tettsittende monteringsteknikker. Termisk motstand målt ved 75°C ΔT i nturlig konveksjonsmiljø spenner fra 6,41 til 39,1 °C/W, mens effektdissipering spenner fra 1,92 og opp til 11,69 W ved 75°C ΔT i naturlig konveksjon.
HSB-modellene skal være tilgjengelig umiddelbart, med priser som starter på 0,42 USD per enhet ved 1.000-stykk gjennom distribusjon.
CUI Devices har for øvrig utgitt et ressursbibliotek med en mengde bloggposter, videoer med mer.
