EMI-skjerming for høye temperaturer

Chomerics Division of Parker Hannifin Corporation lanserer Soft-Shield 3800, et elektrisk ledende vevet stoff over silikonskum, tiltenkt EMI-skjermings- og elektrisk jordende pakninger for elektronikkapplikasjoner med lav lukkekraft og høye temperaturer.

Soft Shield 3800-profiler skal være det første produktet av sin type på markedet. Det kommer i komplekse og unike ikke-rektangulære former, og er en utvidelse av de konvensjonelle rektangulære profilene i Parkers eksisterende Soft-Shield 3700-serie.

 Begge seriene beskrives som rimelige løsninger for EMI-skjerming og jording for elektronikkapplikasjoner i forskjellige sektorer.

Produktet har 100 dB skjermingseffektivitet i området 20 MHz til 10 GHz, får vi opplyst.

 Blant bruksområdene som kan dra fordel av disse nye produktene, er frontplater og innsatser for frontplater til dataservere, forbrukerelektronikk, elektronikkskap, dørtetninger og EMI-pakninger for vinduer og ventiler. Med et driftstemperaturområde på opptil 125 °C skal dette være egnet for applikasjoner som er eksponert for høy varme, støttet av en UL 94 V-0 brennbarhetsklassifisering.

 Når det gjelder sammensetning, består produktet av et elektrisk ledende vevd taftstoff i nikkelplettert kobberpolyester, pakket rundt silikonskum med åpne celler. Denne slitasje- og rivebestandige omslagsteknologien jorder pakningen fra punkt til punkt og danner en elektrisk ledende løsning for å eliminere EMI-gap.

– Dette produktet krever vanligvis mindre enn 80 g/mm lukkekraft for effektiv elektrisk kontakt, opplyser markedsdirektør Ben Nudelman.

Dusinvis av standard deler er RoHS- og REACH-kompatible og er tilgjengelige i bulk eller skåret til aktuelle lengder. I tillegg tilbyr Parker tilpassede profiler på forespørsel. Produktet leveres med ledende eller ikke-ledende PSA-klebemiddel, eller uten.