Elmek:
Fleksibelt kapslingssystem for IoT
Bopla BoVersa er en helt ny kapslingsserie for IoT- og innvevde systemer.
Med sitt moderne design gir dette helt nye og
fremtidsrettede kapslingskonseptet fleksible og kundespesifikke
tilpasningsmuligheter, inkludert et belysningskonsept og fremtidsrettet kjøling,
får vi opplyst fra distributøren, Etm4u AS.
Kapslingen kan brukes til håndholdte applikasjoner eller på et skrivebord, vegg eller mast. Produktet er egnet for IoT og innvevde (embedded) systemer.
Kapslingen har en tredelt løsning som består av underdel, lokk og designprodukter, slik at du kan lage din egen kombinasjon. I tillegg til plastversjonen er det også tilgjengelig en underdel i trykkstøpt aluminium som har integrerte kjølefinner og en kan også få med integrerte festebraketter.
Med en todelt løsning der en har en bunn som består av aluminium og et plastlokk som gjør den egnet for trådløse applikasjoner.
Underdelen har også mulighet for å implementere en trykkutjevningsmembran på en enkel måte (se bildet).
