Electronica 2024:
Siste nytt innen interkonnekt på electronica
Samtec vil både holde kundemøter og demonstrere høytetthets optisk-, kobber- og RF-interkonnekt under messen.
Kontaktprodusenten Samtec,
Inc.vil demonstrere neste generasjons, høy-ytelses optiske og kobberforbindelsesløsninger på electronica 2024.
Electronica (12.–15. november) finner sted i München annet år og tiltrekker seg omtrent 70 000 deltakere fra over 100 land. Samtec stiller regelmessig ut på electronica og vil i år ha live-demonstrasjoner av bransjeledende sammenkoblingsprodukter og teknologi.
På stand B2-219 og B2-119 vil Samtec vise frem høyhastighets, høytetthetsforbindelser som for eksempel er godt egnet for bruk i datasentre, AI/høyytelses databehandling, instrumentering, romfart/forsvar og telekom/kant-applikasjoner opp til 224 Gbps og 110 GHz.
Produktene inkluderer det nye Si-FLY HD høytetthets Flyover-systemet, URSA I/Oultra-robust kabelsystem, AcceleRate ekstrem tetthets- og ytelsessystemer, og Halo neste-generasjon 56 Gbps optisk system for optisk- eller kobbersammenkobling, CXL over optikk og PCIe. Demonstrasjonene inkluderer høyytelses mellomkort-, frontpanel- og bakpanelsystemer samt presisjons RF-produkter, inkludert det ettertraktede BE90A Bulls Eye-testsystemet, Magnum RF gjenget løsning og nylig lanserte karakteristiske Samtec orange Nitrowave RF mikrobølge kabelmontasjer som opprettholder fase- og amplitudestabilitet med bøyning.
