COM-HPC Mini-modul med mye kraft

Med ratifikasjonen av COM-HPC 1.2-spesifikasjonen til COM-HPC Mini, har PICMG utvidet standarden betydelig, i følge Kontron.

COM-HPC Mini-modulen måler 95 mm x 70 mm og kompletterer dermed COM-HPC-standarden med et mer kompakt format sammenlignet med COM-HPC-klient- og serverformatene. COM-HPC-høyhastighetskonnektor med 400-pinner gir store I/O-kapasitet som møter økende krav til høyhastighets I/O-grensesnitt også i segmentet med liten formfaktor.

COMh-m7RP (E2) støtter hele rekken av 13. generasjon Intel Core Raptor Lake-familien (-U / -P / -H), som har opptil 14 kjerner (opptil 6 P-kjerner og opptil 8 E-kjerner) basert på Intel ytelseshybridarkitektur. Med opptil 96 grafikk-kjøringsenheter drevet av Intel Iris Xe-grafikk, leverer den grafikk med høy ytelse og rask videobehandling, tillegg til parallelle KI-prosessering med fire skjerm-rør (pipes) og Pipelock-synkronisering.

Modulene leveres med opptil 64 GB LPDDR5(x)-6000 loddet minne og 2x 2,5 Gbit Ethernet, inkludert TSN. Som lagringsmedium kan en NVMe SSD opptil 1 TB integreres valgfritt på kortet. Ellers har den 16 PCI Express-baner – 8x PCIe Gen3 + 8x PCIe Gen4 (valgfritt 8x PCIe Gen5 forSKU-er med høyere ytelse), to 10 GbE-grensesnitt samt DDI/USB4 /USB3-grensesnitt, inkludert Thunderbolt og DisplayPort skiftmodus.

COM-HPC Mini-modulen gir viktige funksjoner for industriell databehandling, for eksempel støtte for IBECC-minne (In-Band Error Correction Code), Intel Time Coordinated Computing (Intel® TCC), tidsfølsomt nettverk (TSN) og et utvidet temperaturområde fra -40 °C til +85 °C (i drift). Utvalgte SKU-er er kompatible med industriell kjøring på 24/7-drift over 10 år. IoT-differensiering sikrer også tilgjengelighet med lang levetid.