EU-prosjekt satser på gjennombrudd for bildesensorer i rommet

Et konsortium finansiert av EU jobber med å utvikle avansert høyoppløselig bildesensorteknologi som kan brukes i en rekke romoppdrag, inkludert jordobservasjon, planetarisk utforskning og vitenskapelig forskning.

Det treårige prosjektet Technology for European Independence in Space Image Sensor (TENSIS) vil ta for seg den EU-baserte utviklingen av avanserte CMOS-bildesensorer. Prosjektet tar sikte på å skape et strategisk konkurransefortrinn for europeiske hoved- og utstyrsprodusenter og redusere avhengigheten av kritiske teknologier og kapasiteter utenfor EU.

Programmet ble lansert 11. februar 2025 ved et innvielsesarrangement i konsortiummedlemmet Teledynes e2v-anlegg i Saint-Egrève, Grenoble, Frankrike. Det tar sikte på å validere en skalerbar, stort område, høyoppløsning, strålingstolerant, tilpassbar og rimelig 180nm CMOS-detektor, med de viktigste tekniske egenskapene til en 24K x 16K sammenføyd CMOS-matrise på 400MPixels. En mindre 4K x 4K sammensydd (Stitched) CMOS-matrise vil også bli designet og produsert.

Prosjektet omfatter flere industrielle partnere, som hver tilfører verdifull kompetanse. Teledyne e2v Semiconductors SAS (Frankrike) og Teledyne Innovaciones Microelectronicas SL (Spania) vil overvåke prosjektet, designe detektorene, inkludert sensorpikslene, mens imec (Belgia) skal styre utviklingen av den optiske stakken på toppen av CMOS-detektoren inkludert filtre og optiske mikrolinser.

I mellomtiden vil Airbus Defence and Space SAS (Frankrike) lede utviklingen av testutstyret og vurdere ytelsen til detektorprototypene. Alter Technology Tüv Nord (Spania) vil validere den mindre 4K x 4K-detektoren for bruk i rommet.

– TENSIS vil resultere i utvikling av avanserte bildesensorer for rom som er høyoppløselige og holdbare i rommiljø, sier Marc Iliozer, prosjekt- og utviklingsdirektør hos Teledyne e2v. – Prosjektet vil bidra til å etablere strategisk kapasitet i Europa og sikre uavhengighet innen romteknologi i årene som kommer.

Prosjektet varer til 31. desember 2027. Den 24k x 16k stitched CMOS-matrisen forventes å nå «Technology Readiness Level» (TRL) 6, med en prototypesensor testet i et relevant miljø. 4k x 4k CMOS-detektoren vil nå TRL7, og tar det ett skritt nærmere den endelige produktutviklingen.

– Partnerene er glade for å samarbeide om TENSIS-prosjektet, legger Marc til. – Dette er en satsning som viser ånden til europeisk innovasjon og samarbeid.