EU Chips Act:
Fire pilotlinjer klare under EU Chip Joint Undertaking
EU har annonsert fire pilotlinjer for halvledere; for ledende brikker under 2nm, laveffekt FD-SOI, «Chiplets» og enheter med brede båndgap.
Publisert
Pilotlinjene fra Chips Joint Undertaking (Chips JU) vil se
imec i Belgia utvikle teknologier under 2nm, mens FD-SOI-linjen ved CEA-Leti i
Grenoble, Frankrike er på vei ned til 7nm.
Tampere University i Finland vil være vert for en pilotlinje for system-i-pakke for enheter med brede båndgap som silisiumkarbid og galliumnitrid, mens pilotlinjen «Advanced Heterogeneous System Integration» vil bli ledet av Fraunhofer i Tyskland.
Pilotlinjene vil motta tilskudd til oppsett, integrering og prosessutvikling, og til operasjonelle aktiviteter og vil bli finansiert i fellesskap av EU, fra Horisont Europa og Digitalt Europa-programmet, medlemslandene og private bidrag.
En utlysning for en virtuell designplattform er for øyeblikket åpen.
Tampere universitet er en partner i WBG Pilot Line, som fokuserer på å utvikle halvledere med bred båndgap (WBG) og testing og integrering av WBG-brikker for motorkontrollsystemer, batteristyringssystemer, hurtigladesystemer, fotovoltaiske omformere, strømforsyningssystemer og 5G-basestasjoner .
Budsjett for MBG Pilot Line er 40 millioner euro fra den finske regjeringen og EU-kommisjonen. Det tar sikte på å sette opp System-in-Package Fabrication (SiPFAB) pilotlinje i Tampere for testing av WBG-brikker og integrering og pakking av brikkesystemer.
Pilotlinjene vil akselerere prosessutvikling, testing og eksperimentering, og validering av designkonsepter. Implementeringen forventes å bygge bro over gapet fra laboratorium til fabrikk og vil være tilgjengelig for et bredt spekter av brukere, inkludert akademia, industri og forskningsinstitusjoner.
Etter denne kunngjøringen inkluderer de neste trinnene forhandlinger med konsortiene for å fullføre vertsavtalene, felles anskaffelsesavtaler og de relaterte tilskuddsavtalene innen utgangen av 2024.
