Konkurrenter samarbeider om COM-HPC evalueringskort

De to tyske tungvekterne på innvevd- og kantprosessering congatec og Kontron, har inngått en samarbeidsavtale for å standardisere skjemategningene for design av COM-HPC evalueringshovedkort fra begge selskaper, og for å publisere de fleste av disse skjemaene i offentlige designguider.

Målet skal være å forbedre designsikkerheten gjennom standardisering, å redusere OEMs NRE-kostnader, og å akselerere deres time-to-market for nye modulære høyytelses innvevde og kantprosesserings-løsninger basert på den nye COM-HPC-standarden.

For å løse kundenes utfordringer samarbeider de to tyske konkurrentene ikke bare for å forbedre standardiseringen, men også for å heve forsyningssikkerheten gjennom dual sourcing-strategier.

De globale flaskehalsene i forsyningskjeden har økt OEMs følsomhet drastisk de siste to årene. Den kombinerte tyske design- og ingeniørekspertisen skal møte dette behovet for høy forsyningskjedesikkerhet ved å forbedre interoperabiliteten gjennom felles designinitiativer for hovedkort(bærerkort. congatec og Kontron vil derfor sette et tydelig fokus på plug & play-funksjoner, slik at datamaskinmoduler (COM) fra begge leverandørene kan brukes på et hvilket som helst evalueringsbærerkort fra begge selskapene for å muliggjøre ekte multi-leverandør COM og carrier strategier, heter det i en felles pressemelding fra de to selskapene.

Det første fokuset for samarbeidet mellom congatec og Kontron er standardisering av evalueringsbærerkort for COM-HPC klient- og serverformfaktorer, med ytterligere modulstandarder som COM Express og SMARC som følger.

Kunder vil kunne bruke ikke bare designguidene, men også bærerkortoppsettene som beste praksis-benchmarks for sine egne design.

De to selskapene understreker at samarbeidet utelukkende gjelder standardisering av evalueringsbærerkort og at utvikling av moduler vil forbli strengt adskilt, da denne kjernevirksomheten er svært konkurranseutsatt.