AI, IoT og kjøling

Under Embedded World kom congatec med en serie oppdateringer som gjenspeiler trendene mot kunstig intelligens og IoT – og kombinasjoner av disse. En ny kjøleteknologi for spesielt prosesseringsintensive løsninger er også på plass.

Kredittkortstørrelse

De laveffekt conga-SA8 SMARC-modulene i kredittkortstørrelse er nå tilgjengelige med den nyeste Intel Core 3-prosessorgenerasjonen. Det skal ifølge markedsdirektør Christof Wilde gi et betydelig ytelsesløft. – Med den nye conga-SA8 kan alle kant-databehandlingsapplikasjoner som opererer innenfor det utvidede temperaturområdet på 0°C til +60°C nå oppnå høyere ytelse og forbedret energieffektivitet, sier han.

AI og hypervisor

Disse modulene støtter klokkefrekvenser på opptil 3,9 GHz og har en konfigurerbar TDP på 9 W eller 15 W. Som med tidligere versjoner sørger AI-instruksjonssettene, Intel AVX2 (Advanced Vector Extensions 2) og Intel VNNI (Vector Neural Network Instructions) for rask behandling av dyplæringsslutninger. Den integrerte Intel Graphics støtter videre INT8-inferens med opptil 32 utførelsesenheter (EU), noe som forbedrer objektgjenkjenning og grafikkbehandling betydelig sammenlignet med tidligere generasjoner.

– De virtualiseringsklare modulene med fastvareintegrert hypervisor forenkler konsolideringen av flere applikasjonsspesifikke arbeidsbelastninger, hver med sine egne operativsystemer, som drives isolert fra hverandre på conga-SA8, forklarer Wilde.

Alternativ til hovedkort

Av andre modulnyheter kan vi nevne conga-HPC/cBLS, som kan være egnet i prosesseringsintensive applikasjoner som medisinske arbeidsstasjoner, servere o.l. Modulen kan ifølge Wilde være et økonomisk alternativ til klassiske hovedkort, spesielt for applikasjoner som konstant krever maksimal ytelse og derfor jevnlige ytelsesoppgraderinger. – Sammenlignet med vanlige hovedkort tilbyr standardiserte COMs (datamaskinmoduler) høy skalerbarhet og en enkel oppgraderingsvei gjennom en enkel modulutveksling, selv på tvers av prosessorgenerasjoner. Grunndesignet trenger ikke endres, påpeker han.

99 TOPS

Og selvsagt kommer en løsning spesielt tilpasset AI, og som skal gi opptil 99 TOPS (Tera operasjoner per sekund). Denne AI-ytelsen er drevet av den nye conga-TC750 Computer-on-Module (COM) i COM Express Compact Type 6-formfaktoren, som drives av Intel Core Ultra Series 2-prosessorer (kodenavnet Arrow Lake) med Lion Cove og Skymont P- og E-kjerner, som gir opptil 16 kjerner og 22 integrerte GPU-tråder og NPU-tråder.

Utviklere som allerede jobber med COM Express Compact-plattformer (95 mm x 95 mm), slik som conga-TC700, vil dra spesielt nytte av den raske oppgraderingsveien til høy AI-ytelse.

IoT byggeblokker

En velkommen nyhet blant utviklere er at congatec nå utvider den applikasjonsklare funksjonaliteten til aReady.COM med aReady.IOT, og introduserer kraftige programvarebyggeblokker for sikker IoT-tilkobling fra COM til skyen. – Målet er å ytterligere forenkle bruken av moderne innvevde applikasjoner og akselerere innovasjon, hevder Wilde. Med aReady.IOT kan brukere fokusere helt på sin kjernekompetanse mens congatec reduserer kompleksiteten i applikasjonsutviklingen, og muliggjør sømløs kommunikasjon og dataoverføring mellom ulike systemer og enheter. congatec leverer de nødvendige programvarebyggesteinene i ønskede kombinasjoner, klare til umiddelbar bruk.

Enklere implementering

De forhåndskonfigurerte byggeklossene muliggjør kommunikasjon med maskiner, systemer, enheter og til og med sensorer via protokoller som OPCUA, MQTT og REST. Brukere kan utnytte dem til datainnsamling, fjernovervåking, vedlikehold og administrasjon (f.eks. OEE – Overall Equipment Efficiency), samt prediktivt vedlikehold. I tillegg har de muligheten til å behandle data direkte på kanten for lagring og visualisering. Dette muliggjør rask og enkel implementering av automatiserte prosesser som dataanalyse, programvareoppdateringer eller hendelsesutløste oppfordringer til handling. OEMer kan bruke aReady.IOT til å implementere tjenestebaserte forretningsmodeller, forbedre kundestøtten og låse opp nye inntektsstrømmer, ifølge Wilde. – Denne praktiske hylleløsningen krever ingen ekstra ekspertise. Kunder kan spare utviklingstid, akselerere time-to-market, svare raskere på markedskrav og opprettholde en høy innovasjonsgrad, sier han.

Kjøling med aceton

Sist, men ikke minst, lanserer congatec en ny kjøleløsning. – Tradisjonelle væskebaserte kjøleløsninger bruker vann, men det har sine begrensninger i utendørs anvendelser fra autonome kjøretøy til satellitter osv., som må takle temperaturer under null grader, forklarer Wilde. – Nå kommer vi med en løsning basert på aceton, som fungerer i minusgrader. Per i dag er vi kanskje eneste leverandør med en slik hyllevareløsning, påpeker han.

Paret med COMs Type6 conga-TC675 eller den ultra-robuste conga-TC675r, skal den acetonbaserte varmerørskjøleløsningen være spesielt effektiv. Den gir også en egnet kjøleløsning for COMer i formfaktorene COM-HPC Mini og Client samt COM-HPC Server for robuste kantservere. Den nye kjøleløsningen vil også være tilgjengelig som varmerøradapter og i andre konfigurasjoner på forespørsel.