Innvevde systemer:
Kortmoduler som byggesteiner
Tria har utviklet et av bransjens største utvalg av prosessor- og HMI-moduler – alt produsert i Tyskland.
Tria er et datterselskap av elektronikkdistributøren Avnet som har spesialisert seg på å lage kortmoduler, og utvalget er etter hvert helt enormt – fra de største til de minste formfaktorene – fra COM HPC moderkort til OSM moduler, og hevder å ha den største SMARC-porteføljen i markedet.
– En typisk trend er den store interessen rundt OSM, mange kunder spør om det, forteller markedsdirekør Alex Wood. – Faktisk ser vi at mange beveger seg fra MCU- til modulnivå. Det gjør design en hel del enklere, sier han. – Her demonstrerer vi også hvordan man kan bygge kundespesifiserte løsninger fra idé til produkt. Om kunden trenger det, kan vi hjelpe til med å lage det han trenger rundt kortet. Ja alt – til og med kapslingen, fremholder Wood.
Tidligere i år lanserte Tria blant annet fem nye produktfamilier drevet av Qualcomm Dragonwing- og Snapdragon-plattformer. Disse skal tilby kraftig databehandling og energieffektivitet, noe som gjør dem egnet for den nye generasjonen av IoT-enheter. Den forbedrede AI-ytelsen åpner nye markeder for AI-distribusjon i kanten, mener Wood.
Et interessant punkt i så måte er Tria IQ-9075 Vision AI-KIT med Dragonwing IQ-9075 prosessoren, som både kan brukes som utviklingssett og som ferdig industrisertifisert modul. – Alt for mange AI-design blir laget for skyen, påpeker Wood: – Vi kan med dette sette by på noe langt mer energieffektivt, i form av AI i kanten, sier han. Løsningen kommer som et komplett sett inkludert referansedesign.
