Tredimensjonale ICer for volumproduksjon - Elektronikknett
X-FAB-PR38_X-chip held by nitride tether on source wafer

Tredimensjonale ICer for volumproduksjon

X-FAB hevder de blir første silisiumsmie som kan tilby høyvolum mikrooverføringstrykk (MTP), som følge av en lisensavtale med X-Celeprint.

X-FAB Silicon Foundries, som har spesialisert seg på analoge-/miksetsignal- og spesielle halvlederløsninger, skal nå være i stand til å støtte heterogen integrering ved hjelp av såkalt mikro-overføringstrykk (MTP). Dette takket være en lisensavtale de nettopp har sikret seg med teknologileverandøren X-Celeprint.

Dette betyr at en rekke forskjellige halvlederteknologier – hvorav hver enkelt optimalisert for spesifikke funksjonskrav – kan kombineres. Disse omfatter SOI, GaN, GaAs og InP, så vel som MEMS.

For å kunne bli den første fabrikken som tilbyr kunder MTP-basert heterogen integrasjon, har X-FAB gjort betydelige investeringer gjennom de siste to årene.  De har også etablert mer optimaliserte arbeidsflyt og renromsprotokoller. Fabrikken skal nå være klar til å samarbeide med kunder om heterogene designprosjekter, basert på en fullt skalerbar forretningsmodell med klar migrasjonsvei fra design til volumproduksjon.  

X-Celeprint har tilhold i North Carolina, USA og i Cork, Irland, mens X-Fab har fabrikker i Tyskland, Malaysia og USA.

MTP (Micro-Transfer Printing) teknologi muliggjør heterogen integrasjon  (HI), og kosteffektiv produksjon av tredimensjonale integrerte kretser (ICer)  som kan inneholde et stort spekter av passive og diskrete komponenter. Se også illustrasjon under:

X-FAB-PR38_Micro-transfer-printing-process Prinsippskisse av prosessen ved mikro-overføringstrykk.

Kommentarer