Kjøleribber for BGA - Elektronikknett
bga-heat-sinks-print

Kjøleribber for BGA

Ny serie med kjøleribber for BGA-komponenter dekker størrelser fra 8,5 x 8,5 mm til 60 x 60 mm.

CUI Devices’ Thermal Management Group lanserer nå en utvidelse av deres utvalg med kjøleribber i form av nye BGA kjøleribber.

Disse er som navnet antyder kompatible med BGA (ball grid array) komponenter, og den nye HSB-familien støtter et stort spekter av størrelser fra 8,5 x 8,5 mm og opp til 60 x 60 mm og med profiler fra 6 mm opp til 25 mm.

I likhet med den eksisterende linjen med kjøleribber for kort, er disse BGA-modellene målt på en praktisk måte under fire tilstander for termisk motstand, noe som skal gjøre det enklere for designere å velge den optimale kjøleribben for eksempel til konveksjons- eller luftkjølte systemer.

CUI Devices’ BGA-kjøleribber er laget av aluminium med en svart anodisert overflate og med tettsittende monteringsteknikker.  Termisk motstand målt ved 75°C ΔT i nturlig konveksjonsmiljø spenner fra 6,41 til 39,1 °C/W, mens effektdissipering spenner fra 1,92 og opp til 11,69 W ved 75°C ΔT i naturlig konveksjon.

HSB-modellene skal være tilgjengelig umiddelbart, med priser som starter på 0,42 USD per enhet ved 1.000-stykk gjennom distribusjon.

CUI Devices har for øvrig utgitt et ressursbibliotek med en mengde bloggposter, videoer med mer.