Ny generasjon AI- og IoT-enheter - Elektronikknett
Logo_EFINIX Joint Press Banner (2100x1500)_20211019

Ny generasjon AI- og IoT-enheter

Efinix velger Winbond HyperRAM for sin Ti60 F100 plattform, som forventes å åpne for nye laveffekt AI- og IoT-enheter.   

Minneprodusenten Winbond Electronics Corporation melder i dag at Efinix, som er kjent for sine programmerbare plattformer, har valgt Winbonds HyperRAM minneløsning for en ny generasjon kamera- og sensorsystemer innen f.eks. kunstig intelligens (AI), IoT, termografiske kamera, industrikamera, robotikk og andre smarte enheter.

Med ultralav effektbruk i en liten formfaktor skal den 256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD forsyne Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA med et komplett minnesystem, som skal være enkelt å implementere.   

– Utstyrsprodusentene legger til sensorer og kommunikasjon i nærmest alle neste-generasjon applikasjoner, noe som driver etterspørselen etter økt prosesseringskraft i kanten, samtidig som enhetene skal holdes små og kompakte, skriver Winbond i en pressemelding. – HyperRAM er optimalisert for disse applikasjonene ved å levere ultralav effekt gjennom et hybrid sovemodus, forenklet design grunnet færre pinner, og et lite silisiumareal.  Merkeleverandører eller systemutviklere kan enkelt designe Ti60 (SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD) med mindre mønsterkortstørrelse for å passe inn i kompakte applikasjonsenheter, slik som kroppsnære kamera, heter det.

Winbonds HyperRAM 2.0e KGD minne krever kun 22 signalpinner, i motsetning til de standard 31 – 38 som kreves av eksisterende DRAM. Effektbruk i standbymodus er oppgitt til140uW amens hybrid sovemodus bare trekker 70uW.

Winbond - Efinix Efinix' integrerte effektgjerrige FPGA-modul med HyperRam.