Banebrytende verktøy for 3D IC-design - Elektronikknett
Press_Integrity_no logo_400x400

Banebrytende verktøy for 3D IC-design

Cadence med industriens mest omfattende 3D-IC-plattform for design med mange brikkebiter (chiplets) og avansert pakketeknologi.  

Cadence Design Systems, Inc. kunngjorde i går at deres Integrity 3D-IC plattform er klar for levering. Dette skal være industriens første omfattende, høykapasitets 3D-IC plattform som integrerer 3D designplanlegging, implementering og systemanalyse i ett enkelt, enhetlig designmiljø, eller cockpit. Den nye plattformen underbygger Cadences tredje-generasjon 3D-IC løsning, som skal gi kundene systemdrevet effekt, ytelse og areal (PPA) for individuelle brikkebiter (chiplets) gjennom integrerte muligheter for analyse av termikk og strømforbruk, samt statisk timinganalyse.

Brikkedesignere som jobber med hyperskala dataprosessering, forbrukerapplikasjoner, 5G kommunikasjon, mobil- og bilapplikasjoner skal kunne oppnå større produktivitet med Integrity 3D-IC plattform fremfor en usammenhengende brikkekjerne-for-brikkekjerne tilnærming.  

Plattformen skal tilby systemplanlegging, integrert elektrotermisk, statisk timinganalyse (STA) og fysisk verifikasjonsflyt, som skal muliggjøre raskere ferdigstilling av høykvalitets 3D-design. Den inneholder også 3D-utforskingstrinn, som bruker 2D nettlister for å skape flere 3D stablingsscenarier basert på brukeropplysninger, og som automatisk velger den optimale, endelige, 3D-stablingskonfigurasjonen.

Videre skal plattformdatabasen støtte alle 3D designtyper, slik at utviklerne kan lage design på flere prosessnoder samtidig, og utføre sømløse parallelle design med pakkedesignteam og selskaper som utfører ekstern halvledersammenstilling og -test (OSAT) med bruk av Cadence Allegro pakketeknologier.

For mer informasjon om Integrity 3D-IC plattform, se også www.cadence.com/go/integrity.

Kommentarer