EU vurderer halvlederallianse - Elektronikknett
NXP_Wafer

EU vurderer halvlederallianse

Alternativet til å overbevise TSMC om å bygge en større halvlederfabrikk i Europa kan være å skape en allianse mellom ST Microelectonics, NXP, Infineon og ASML, rapporterer Reuters.

En allianse vil gjøre det lettere å støtte nye halvlederfabrikker med EU-midler og dermed øke andelen europeiske selskaper i halvledermarkedet.

Mangelen på halvlederkomponenter har fått mange politikere til å innse sårbarheten i forsyningskjeder og den store avhengigheten av Taiwan, spesielt produsenter (foundries) som TSMC. I tillegg har teknologikrigen mellom USA og Kina ført til uro.

USA har overbevist TSMC om å bygge en større fabrikk i Arizona, og Intel vil bygge nye fabrikker i delstaten, mens det ikke har skjedd mye i Europa.

I tillegg ser det ikke ut til at TSMC vil bygge en ny fabrikk her, og regionens tre halvlederprodusenter, ST Microelectronics, NXP og Infineon, har ikke ressurser eller kunnskap til å bygge en fabrikk med en ledende prosessnode.

EU har derfor begynt å tenke på en allianse mellom de tre pluss ASML, som utvikler litografimaskiner.

En allianse kan godkjennes som et IPCEI-prosjekt – Important Project of Common European Interest – som gjør det lettere for enkeltland å bidra med penger, men også å motta investeringer fra EU-midler, skriver Reuters.

Ambisjonen er å doble EUs andel av halvledermarkedet til 20 prosent innen 2030.

Kommentarer