Utviklingssett for Gen Z
Minnemodul-produsent lanserer kompakt system for utvikling og testing av Gen Z in-band administrasjon og matrisestyringsprogramvare fra PC.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
SMART Modular Technologies, et selskap som har spesialisert seg på minnemoduler, faste lagringsprodukter og hybridløsninger, lanserer i dag sitt nye Gen-Z Micro Development Kit (μDK), ifølge selskapet markedets minste og mest brukervennlige løsning for utvikling og testing av Gen-Z in-band administrasjon og programvare for matrisestyring.
Gen-Z er en høyhastighets matriseprotokoll som anvender eksisterende 802.3 eller PCIe PHY infrastruktur for aksess til en oppdelt minnepool som ligger på en annen rack eller server.
SMART Modulars Gen-Z µDK beskrives som en kompakt, frittstående maskinvareplattform som skal gjøre tidlige brukere av Gen-Z protokollen i stand til å designe utover begrensningene til programvaredefinerte eller maskinvareassisterte akseleratorrammeverk.
Den skal også gjøre det mulig å utforske mulighetene i Gen-Z protokollen åpner for applikasjoner med såkalt minnedrevet prosessering (MDC).
Gen-Z verten støtter fire høyhastighets linjer, og kombinasjoner av Gen-Z enheter som kan gi opptil 768GB med DDR4 minne. En stabil Linux-kjerne med Gen-Z sub-system rammeverk støtter brodriver- og enhetstre- (.dts) filer.
Alt av tilbehør, kabler og debuggingskort for applikasjonsutvikling følger med, og settet leveres i et lite chassis med kjølevifter.
SMARTs Gen-Z μDK er bygget opp med bruk av FPGA-komponenter, som tillater oppgradering av fastvare og maskinvare i felt etterhver som nye versjoner lanseres, samt å legge til kundespesifiserte funksjoner og avlastingsfunksjoner for differensiering og prototyping.
Det såkalte Gen-Z konsortiet er en bransjeorganisasjon for teknologileverandører innen design av CPUer, RAM, servere, lagringsenheter og akseleratorer. Målet var en åpen og royalty-fri “minne-semantisk” protokoll, som ikke er begrenset av minnekontrolleren til en CPU. De grunnleggende funksjonene består av enkle lastinger og lagringer i tillegg til modulbaserte utvideler. Tanken er at løsningen kan anvendes i en svitsjematrise eller punkt-til-punkt, der hver enhet er tilkoplet med en standard kontakt.
De 12 første medlemmene i Gen-Z er AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, IDT, Micron, Samsung, SK hynix, og Xilinx.