Første ute med nye COM-format - Elektronikknett
COMe_COM-HPC-Tiger-Lake

Første ute med nye COM-format

Congatec regner seg som først ute med prosessorkort på COM-HPC format, samt neste generasjon COM Express basert på den nyeste Intel-prosessoren.

Parallelt med lanseringen av 11. Gen Intel Core prosessor (kodenavn “Tiger Lake”), kommer congatec med både den første COM-HPC Client size A modulen, og en neste generasjon COM Express Compact Computer-on-Module (COM).

Dette kan gi systemutviklere mulighet til å velge mellom å skalere opp deres eksisterende system ytterligere, eller utvikle neste generasjon produkter med bruk av det langt bredere utvalget av grensesnitt som COM-HPC tilbyr.  

– congatec-modulene basert på 11. generasjons Intel Core-prosessorer har kraftig CPU/GPU-prosessering med integrert AI-akselerasjon for kritiske applikasjoner som krever høyhastighetsbehandling og maskinsyn, forklarer Gerhard Edi, teknisk direktør hos congatec. 11. generasjons Intel Core-prosessorer gir et enormt CPU-ytelsesløft, raskt DDR4-minne, ekspansiv PCIe Gen4 og USB 4.0 båndbredde. Disse ytelsesforbedringene suppleres med funksjoner som er kritiske for kommunikasjonsoppkoblede kant-datamaskiner, slik som congatecs støtte for hypervisor-teknologier, f.eks. fra Real-Time Systems. Alt dette kommer i en kraftig og energieffektiv pakke som utnytter Intels SuperFin-teknologi som gir økte strømbesparelser, fysisk tetthet og gir enda mer beregningskraft for gitte termiske konvolutter, ifølge congatec.

COM-HPC-COM-Express 11. Gen Intel Core prosessorer er integrert i begge formfaktorer, COM Express (conga-TC570) og COM HPC (conga-HPC/cTLU).

– For første gang har designingeniører nå muligheten til å gå for enten COM Express eller COM-HPC. Hver av dem gir unike fordeler, for eksempel har vi en forbedret neste-generasjonskontakt for COM Express som forventes å gi bedre båndbreddekapasitet sammenlignet med det som var tilgjengelig tidligere. Dette er viktig informasjon for ingeniører som tenker å bruke grensesnitt med høy båndbredde, for eksempel PCIe Gen 4. Ingeniører som velger COM-HPC, vil dra nytte av langt flere høyhastighetsgrensesnitt, med over 800 signalpinner totalt. Dette er nesten dobbelt så mange pinner som COM Express Type 6-moduler, med 440 pinner, forklarer Andreas Bergbauer, produktansvarlig hos congatec.

For å hjelpe ingeniører med å gjøre det beste valget, gir congatec ingeniørstøtte og oppretter en beslutningsguide for COM Express og COM-HPC samt en whitepaper, som vil være tilgjengelig på congatecs nettside for 11. Gen Intel Core prosessorer.

Det er viktig å nevne at i tillegg til PCIe Gen 4, tilbyr de nye prosessormodulene også USB 4.0, som i utgangspunktet er basert på Intels Thunderbolt-teknologi. USB 4.0 støtter fantastiske dataoverføringshastigheter på opptil 40 Gbit/s og tunnelling av PCIe 4.0, samt DP-Alt-modus som støtter videosignaler med opptil 8 k oppløsning med 10-bit HDR ved 60 Hz.