Nye kortmoduler med Whisky Lake

Ytelsesforbedringen er på opptil 58 prosent sammenlignet med tidligere innebygde U-serie-prosessorer – takket være 4 kjerner i stedet for 2. I tillegg til en forbedret mikroarkitektur.

Den nye Intel Core i7-, Core i5-, Core i3- og Celeron-baserte prosessorkortene og modulene er utviklet for krevende miljøer, og er i følge produsenten de første i industrien som tilbyr tilgjengelighet på 10+ år.

Kortene skal passe til økte livssyklusbehovene i transport- og mobilitetssektoren, men også flere andre innvevde applikasjoner – for eksempel medisinsk utstyr og industrielle kontrollere, kantklienter og grensesnitt for menneske/maskin (HMI).

De nye conga-TC370 COM Express Type 6-modulene, conga-JC370-innebygde 3,5 tommers SBC og conga-IC370 Thin Mini-ITX hovedkort har alle de nyeste Intel Core i7-, Core i5-, Core i3- og Celeron innvevde prosessorer med en tilgjengelighet på 15 år. Minnet er utformet for å møte kravene til å konsolidere flere operativsystemer på en enkelt plattform: To DDR4 SODIMM-kontakter med opptil 2400 MT/s er tilgjengelig for totalt 64 GB. For første gang støttes USB 3.1 Gen2 med overføringshastigheter på 10 Gb/s.

De nye 3,5 tommers SBC’ene gir denne ytelsen via en USB-C-kontakt som også støtter 1x DisplayPort ++ og strømforsyning for eksterne enheter, og skjermtilkobling med en enkel kabel for video, berøringsfunksjon og strøm. COM Express-modulene støtter det samme funksjonssettet på bærerkort. Ytterligere grensesnitt avhenger av formfaktoren, men alle støtter totalt 3 uavhengige 60Hz UHD-skjermer med opptil 4096x2304 piksler samt 1x Gigabit Ethernet (1x med TSN-støtte). De nye kortene og modulene tilbyr alt dette og mange flere grensesnitt med en 15W TDP som er skalerbar fra 10W (800 MHz) til 25W (opptil 4,6 GHz i Turbo Boost-modus).