"LED-killer" i flip-chip pakke
TriLumina lanserer det de mener er verdens første overflatemonterte flip-chip VCSEL matrise med lysutstråling fra baksiden, uten behov for monteringsovergang.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Dette kan være en “LED Killer” komponent, som blant annet skal muliggjøre rimeligere, mindre og kraftigere mobile 3D deteksjonsapplikasjoner og nyskapende NIR belysningsmuligheter, mener selskapet bak.
TriLumina er kjent for utvikling og leveranser av flip-chip VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser) teknologi for 3D sensing, og lanserer nå verdens første overflatemonterte flip-chip "back-emitting" VCSEL-matrise, uten behov for et overgangskort eller bondetråder. Teknologien skal gi lavere kostnader og bedre ytelse enn eksisterende design der man bruker nær-infrarøde (NIR) laserdioder eller LED for 3D sensing.
– For første gang kan utviklere skape ekstremt små, rimelige og kraftige produkter med bruk av en NIR overflatemontert, bakstrålende VCSEL matrise, uten behov for en stor og dyr overgangsmontering, kommenterer markedsdirektør Luke Smithwick.
Konvensjonelle VCSEL-matriser er vanligvis montert på et overgangskort, og benytter båndetråder for elektriske forbindelser. TriLuminas patenterte løsning er imidlertid blitt flip-chip-pakket, og blant annet anvendt i bilrelaterte LiDAR prototyper med lang rekkevidde, for laveffekte 3d-deteksjonsapplikasjoner i mobiler og kabinanvendelser.
Den nye 4 W Chip on Board (CoB) OFM (overflatemonterte) VCSEL komponenten består av en enkelt VCSEL matrisebrikke, som kan monteres direkte på et kretskort uten behov for et berekort eller lignende for VCSEL-kjernen.
Teknologien skal være egnet for en mengde 3D-deteksjonsapplikasjoner, så vel som å åpne for innovative NIR-baserte belysningsmuligheter for bl.a. å kunne erstatte eksisterende LED i løsninger som NIR kamerasystemer, mobilkamera, kabinovervåking og AR/VR-systemer. TriLuminas integrerte, etsede mikrolinser på baksiden skal videre muliggjøre integrert optikk, noe som ytterligere skal redusere byggehøyden sammenlignet med konvensjonelle VCSEL-løsninger med separate optiske linser.
VCSEL-komponenten har integrerte loddekuler og kan monteres direkte på et kretskort ved hjelp av standard OFM-teknologi. Løsningen eliminerer således behovet for trådbonding eller andre kostbare pakketeknologier. Dette medfører også lav parasittisk induktans.
