Samarbeider om vegsikkerhet
CES 2019: Neste generasjon løsninger for infrastrukturer skal muliggjøre fremskritt innen tilkoblede og automatiserte bilsystemer, mener de to teknologiselskapene ON og 3M.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
ON Semiconductor og 3M, har kunngjort et samarbeid som skal forbedre kommunikasjon mellom kjøretøy og veginfrastruktur. Sammen kan de to selskapene vise til flere tiår med erfaring innen bildesensorteknologi og vegsikkerhet, som de mener kan bidra til å forbedre navigasjon for kjøretøy utstyrt med automatiserte kjørefunksjoner.
Under CES 2019 i Las Vegas, Nevada, vil de to selskapene vise frem ON Semiconductors AR0234AT CMOS bildesensor integratert med 3Ms neste generasjon digitale Smart Code skiltteknologi, i ON Semiconductors demorom i the Venetian, Nivå 3, Murano 3302 & 3303.
Gjennom dette samarbeidet forventer selskapene en raskere utvikling av neste generasjon infrastrukturløsninger som kan utnytte fremskritt innen tilkoplede- og automatiserte kjøretøyteknologier.
– Bildesensorer er ”øynene” til autonome kjøretøy, og sensorteknologien kan gjøre biler i stand til å ”se” mye mer enn en sjåfør kan, kommenterer Ross Jatou, leder for Automotive Solutions Division, Intelligent Sensing Group hos ON Semiconductor. – Sammen med 3Ms avanserte materialteknologi kan våre sensorer gi mer informasjon fra et utvidet infrastruktursystem, for å støtte sjåførene ytterligere, utover tradisjonelle Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) og bane vei for autonom kjøring, sier han.
