Miniatyr tynnfilmkondensatorer for overføringslinjer

– AVX Corporation introduserer nå en ny serie ”ultraminiatyr” tynnfilmkondensatorer for overføringslinjer, rettet mot høyfrekvente linker, DC-blokkering i UHF området (300MHz – 3GHz), og andre krevende mikrobølge- og RF-applikasjoner.

Produktene er basert på en nyutviklet metall-isolasjon-metall (MIM) struktur, kobberledere for optimal ledeevne i kretsen, trådbondingspad for transmisjonslinje og en gullmetallisert jording på baksiden, og kan leveres i et utvalg substrater med lave tap, som kvarts, alumina og silisium. 

De nye linjekondensatorene er også tilgjengelige i flere kapasitansverdier fra 0,3 til 50 pF med toleranse på +/- 20%. Hver variant er laget ved hjelp av en høyfrekvens struktursimulator (HFSS) for proaktiv håndtering av eventuelle elektromagnetiske utfordringer, og skal dermed gi høyest mulig RF-ytelse og pålitelighet, ifølge AVX.  Dette gir også mulighet for kundetilpasninger.

Linjekondensatorene kommer med tre standard substrattykkelser; 5, 10, og 15mil (0.005, 0.01, 0.015 tommer) og to standard substratbredder: 20 og 40mil (0.02–0.04 tommer), og har designavhengige lengder, bestemt av dimensjonene på overføringslinjene. Gjennomsnittlige lengder ligger generelt i området 20–80mil (0.02–0.08 tommer), mens lengder opp til og utover 320mil (0.32 tommer) ikke er uvanlige.

Serien er spesifisert for opp til 100V, har spesifiserte kapasitansverdier fra 50–100pF/mm², dissiperingsfaktor på mindre enn 0,1%, og en TCC verdi på +/- 60ppm/ºC, og utviser 50Ω standard impedans, selv om faktisk maksimum kapasitansverdier også avhenger av linjedimensjonene.

Produktene er RoHS-kompatible og skal være testet etter MIL-STD-883-2011.8 for bondingsstyrke, MIL-STD-883-2018 for ren styrke, og MIL-STD-202-108 for levetid. Pakkeopsjoner omfatter antistatisk silisiumskivepakning, testet, men ikke skåret ut, testet og plassert på tape, og ledetider for serien er for tiden 14 uker.

Mer informasjon her (ekstern lenke).