130nm utviklingsplattform for strukturerte matriser

Toshiba Electronics Europe melder i dag om den første kundeleveransen av en ny FFSA utviklingsplattform basert på 130nm produksjonsprosess.

Dette beskrives som en høy-ytelses System-on-Chip (SoC) utviklingsplattform somleverer kundespesifiserte løsninger med lavt strømforbruk og lav pris.

Toshiba tilbyr ASIC- (Application Specific IC) og FFSA-plattformer som skal passe ulike forretningsforhold og tekniske krav, og levere effektive løsninger for kundespesifisert SoC-utvikling. Gjennom en ny tilnærming har alle FFSA-komponentene et felles silisiumbasert masterlag, som brukes i kombinasjon med øvre metallag som er reservert for og tillater kundetilpassing av komponenten. 

Ved at man, i motsetning til tradisjonelle ASIC-kretser, begrenser kundespesifiseringen til metallagsmaskene, reduseres utviklingskostnadene dramatisk, mener Toshiba.

Som et resultat av dette kan prøveversjoner og masseproduserte komponenter leveres på betydelig kortere tid enn konvensjonelle ASICs. Kunder som anvender FFSA ASIC designmetodikk og biblioteker kan sikre både høyere ytelse og lavere effektforbruk en det som er mulig med feltprogrammerbare portmatriser (FPGA).

Den nye FFSA 130nm prosessen kommer i tillegg til Toshibas eksisterende 28, 40, og 65nm prosessutvalg, og åpner dermed en ny mulighet for industrielt utstyr. Den 130nm prosessen tilbyr ulike masterskiver for opp til 664kb RAM og omkring 912.000 porter per enhet.

Komponentene vil bli produsert av Japan Semiconductor, et underbruk av Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation. 

Mer informasjon her (ekstern link).