Første industrielle eSIM i miniatyr - Elektronikknett
Infineon-eSIM_WLCSP_M2M-liten

Første industrielle eSIM i miniatyr

Infineon med det de kaller verdens første industrielle embedded SIM (eSIM) i en miniatyrisert Wafer-level Chip-scale Package (WLCSP).

Med stadig større behov for sikker kommunikasjon i Tingenes Internett, IoT, skal produsenter av industrielle maskiner og utstyr, fra salgsautomater til fjernstyrte sensorer for varesporing, nå kunne optimalisere design med tanke på sikkerhet og kvalitet, ifølge Infineon.

Implementering av eSIM bringer med seg en rekke fordeler når det gjelder å ta i bruk mobilkommunikasjon i industrielle miljøer. Lite fotavtrykk øker designfleksibiliteten og forenkler produksjonsprosesser samtidig som eSIM åpner for global distribusjon. I tillegg vil kundene ha fordelen av å kunne bytte tjenesteleverandør ved behov.

Ifølge Infineon har det imidlertid vært vanskelig for silisiumleverandørene å oppnå tilstrekkelig god kvalitet for små komponanter som skal fungere under de tøffeste forhold. Derfor mener de at de har tatt et stort skritt fremover, når Infineon nå lanserer den nye SLM 97 sikkerhetskontrolleren, som kommer i en Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) med dimensjoner på kun 2,5mm x 2,7mm.

Komponenten er kvalifisert for et temperaturområde fra -40 til 105° Celsius. Den har et omfattende funksjonssett, som skal være fullt kompatibelt med de nyeste GSMA-spesifikasjonene for eSIM.

Den nye sikkerhetsbrikken produseres ved selskapets produksjonslinjer i Dresden og Regensburg, og er nå klar for levering i produksjonskvanta. Mer informasjon er tilgjengelig her.

Kommentarer