Småkomponenter uten nedsteppingsmaske
Nexperia kommer nå med hva de hevder er den minste logikkpakken som kan brukes uten å innføre en nedsteppingsmaske i monteringsprosessen.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Etterhvert som halvlederpakkene blir mindre, reduseres størrelsen på loddepunktene, og bruk av standard sammenstillingsverktøy blir vanskelig. Dersom bredden reduseres til mindre enn 0,4 mm, kreves det tynnere og skjørere nedsteppingsmasker (stensiler) for å legge på loddepasta. Disse må typisk erstattes med jevne mellomrom, og prosessen kan også kreve en annen, dyrere type loddepasta. I tillegg kan det være restriksjoner på plassering av komponenter, ettersom masken ikke fungerer over hele kortarealet.
Nexperia mener de har funnet en løsning på dette. I dag lanserer de den fire pinns pakken med betewgnelsen X2SON4, som de mener er den minste logikkpakken som kan brukes uten behov for dyre og skjøre nedsteppingsmasker. Det skal gjøre kretskortmonteringen raskere, enklere, mer pålitelig og kosteffektiv, hevder selskapet.
Nexperia utviklet X2SON pakkene – som del av deres MicroPak pakkeutvalg – nettopp for å kunne tilby de minste fotavtrykkene for logikkfunksjoner, samtidig som man kunne opprettholde ”pad pitch” på 0,4mm eller over (nedsteppingsmasker er kun påkrevet ved loddepunkter mindre enn dette). Selskapets laveffekt AUP-, AXP-, LV- og LVC-teknologifamilier dekker nå over ett hundre logikkløsninger, og er tilgjengelige i X2SON 8, 6, 5 og 4-pinns pakker.
De nye 4-pinns X2SON4 pakkeløsningene skal redusere fotavtrykket for samme funksjon med 44%, sammenlignet med 5-pinns X2SON5, og med opp til 64% sammenlignet med XSON pakker, får vi opplyst.
