Toshiba i ny fasong - Elektronikknett
Toshiba-7074_A-SRB
Toshiba satser på at såkalte A-SRB-løsninger kan forbedre inverter-effektiviteten.

Toshiba i ny fasong

Toshiba-gruppen har modernisert og omstrukturert seg betydelig i den senere tid. Vi har latt direktør for strategisk plan- legging, Peter Lieberwirth, ved Toshiba Electronics Europe gi oss et innblikk i endringene.

Toshiba-Peter_Lieberwirth Peter Lieberwirth, Toshiba Electronics Europe.

Vi har sett en del omrokeringer i Toshiba den senere tid. Kan du oppsummere noen av de endringene som har skjedd hos Toshiba de siste månedene? – I det globale bildet har Toshiba-gruppen modernisert organiseringen av de forskjellige forretningsenhetene for å oppnå fleksibiliet og kunne ta raskere beslutninger, i tillegg til å forsterke kontroll- og risikostyring. For å støtte denne retningen er de fire interne virksomhetene skilt ut som heleide datterselskap. Disse datterselskapene er Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation, Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation, Toshiba Digital Solutions Corporation, og Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC). Fra det siste er en femte organisasjon, Toshiba Memory Corporation, skilt ut og er nå ansvarlig for alle aspekter rundt embedded og minneprodukter for sluttbrukere, inkludert SSD.

TDSC
– Vi beskriver Toshiba Electronics Europe som den europeiske komponentvirksomheten til Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation. Dette omfatter diskrete halvledere, system-LSI og platelagre med produkter som spenner fra kraft- og optiske komponenter, til applikasjonsprosessorer, kommunikasjonskretser og lagrings-
løsninger for forbrukere og bedrifter.

Øke bredden
Og hva er strategien til TDSC? – Vår overordnede strategi er å fokusere på sterke markedsområder og realisere en kontinuerlig vekst og stabil inntjening gjennom å bidra positivt til våre kunders virksomheter. Hva dette betyr i praksis, er å bygge på styrken i halvleder- og HDD-løsningene for infrastruktur, inkludert industri, energi og teknologi for datasentra; øke bredden i våre produkter for automotive og opprettholde vår styrke innenfor mobil, spill og applikasjoner for IoT.

Avanserte teknikker
Hva slags teknologier ser du på når det gjelder infrastruktur? – Vi ønsker å hjelpe kundene med å møte nøkkel- utfordringer i områder som sikkerhet, konnektivitet og nettverk, energitetthet og -effektivitet, og selvsagt, kostnadseffektivitet.  Ta for eksempel våre løsninger for smart energi som går lenger enn bare å levere komponenter  – selv om vi selvsagt skal fortsette med det – til å omfatte avansert pakking/kapsling, smarte topologier og komplette systemløsninger. 

– En god illustrasjon på dette er systemløsningen vi har utviklet for å forbedre effektivitet og energitetthet i invertere. Ved å bruke en patentert teknikk kjent som A-SRB, eller avansert, synkron reversert blokking, fokuserer denne løsningen på å redusere svitsjetap og kan bygges inn i PV-invertere, DC-DC-omformere, effektfaktorkorrigering (Power Factor Correction) og motorstyring. 

Effektivitetsforbedring
– Denne tilnærmingen bygger på vår ekspertise i høy- og lavspennings MOSFET, koplere, portdrivere, mikrokontrollere og avansert pakking for å kunne levere all nødvendig kontroll, kommunikasjon, måling og intelligens slik at man raskt kan utvikle en skalerbar applikasjon. Ved å bruke A-SRB-referansen, har det vært mulig å demonstrere effektivitetsforbedringer på rundt 4% over alternative tilnærminger, noe som er en vesentlig økning gitt den høye effektiviteten mange invertere allerede opererer med. 

Hva med systemkretsene?
Omfatter fokus på infrastruktur også SoC og ASSP? – SoC-utvikling er fortsatt en viktig del av hva vi gjør, ikke minst på vår «Fit Fast Structured Array», eller FFSA SoC-plattformen. Denne plattformen tilbyr en tredje vei mellom FPGA- og ASIC-utvikling som bringer sammen fordelene i begge og er spesielt attraktivt for middels volum, og industrielle krav. 

– FFSA-strukturen er basert på å kombinere øvre metallag reservert for kundetilpasning med lag som er felles for alle. Dette betyr at noen av komponent- maskene kan prepareres på forhånd, samtidig som den største delen av totalkostnaden blir delt mellom de forskjellige tilpasningene. Utviklingstid og produksjonstid blir dermed redusert og sikrer en mye lavere NRE enn det som kreves for individuell ASIC-utvikling. I tillegg, ved å bruke ASIC utviklingsmetodikk og cellebibliotek, er ytelse og strømforbruk i en FFSA nær det samme som for en ASIC.

Applikasjonsspesifikke kretser
Når det gjelder ASSP, som er ett av de områdene vi har fokusert på med suksess, er å tilby dedikerte, trådløse kommunikasjonskretser. Vår familie av Bluetooth-komponenter er for eksempel ultra lavenergi, BLE enkeltbrikkeløsninger som retter seg mot alle de energieffektivitets-, størrelses-, kommunikasjons- og sikkerhetskrav fra applikasjoner som mesh-nettverk og nettvarder basert på Bluetooth.

Bil viktig
Du nevnte å gå bredere ut mot bilmarkedet. Kan du gi noen eksempler? – Vi har et stort utvalg av løsninger for automotive-kunder. Når det for eksempel gjelder ADAS-krav, fortsetter vi å forsterke og utvide våre bildegjenkjenningsprosessorer i Visconti-familien. Denne produktfamilien ble født i 2004, og nå, med vår siste generasjon komponenter med avansert maskinvare-aksellerasjon for datasyn, hjelper vi automotive-designere til å adressere krav som både møter og går utover NCAP 2018. Ved å velge Visconti kan utviklere forenkle implementasjon av løsninger til alt fra trafikkskilt- og trafikklysgjenkjenning til gjenkjenning av fotgjengere og syklister, natt og dag.

Bil-Ethernet

Toshiba-7074 Toshiba’s bildegjenkjenningsprosessorer møter kravene i Euro NCAP 2018 og vel så det, ifølge Lieberwirth.

– Vi adresserer også de kravene til automotive Ethernet som er nødvendig, for å øke båndbredden i datanettverket inne i kjøretøyet som skal håndtere stadig større volum av video, audio og data. Ethernet er en velprøvd teknologi som ikke bare støtter høye datahastigheter, men forenkler også kabling og nettverksgrensesnitt, og holder kostnadene nede. Toshiba's bro-kretser gjør at designere kan møte «audio visual bridging» (AVB)-kravene i standardene IEEE 802.1AS og IEEE 802.1Qav, utviklet for å sikre pålitelig dataoverføring. Disse enhetene overfører audio, video og alle datatyper, og har teknologi for en bro fra PCIe og HSIC til Ethernet AVB.

Underholdning og motor
– For å holde oss til multimedia; vi har nå en av industriens største oppstillinger av firekanals kraftforsterkere for automotive audio. Disse brikkene møter kundenes krav til høy kvalitet, lav utgangsstøy og med patenterte design som sikrer høyeffektiv operasjon og forsterker-karakteristikk over hele lydspekteret. Vi fortsetter også å utviklet en rekke komponenter og løsninger for den økende trenden mot elektriske motorer i biler. Vår siste generasjon DC/BLDC motordrivere støtter opp til ASIL-D og støyfri motordrift ved å bruke en sinuskurve-driver.

Hvordan ser du på fremtiden for elektronikkindustrien? – Jeg synes det er en utrolig spennende tid å være involvert i elektronikkindustrien. Fra IoT til selvkjørende kjøretøy er halvledere i selve hjertet av de teknologiske endringene som påvirker alle sider av våre liv. Ved å kombinere en økt fokus på strategisk viktige markeder, kontinuerlige investeringer i forskning og utvikling, og en voksende portefølje av applikasjonsspesifikke løsninger, mener jeg Toshiba er i en god posisjon til å utnytte nye og voksende muligheter, og levere teknologi og ekspertise som hjelper utviklere til å takle sine daglige utfordringer. 

Kommentarer