Satser på innvevde komponenter

Halvlederprodusenten Infineon Technologies AG kjøper seg inn i den sveitsiske mønsterkortprodusenten Schweizer Electronic AG med en andel på 9,4 prosent. 

Hensikten er å etablere et tettere samarbeid rundt utvikling av teknologier for integrasjon av krafthalvledere i mønsterkort. Selskapene ønsker å innrette seg mot markedet for innvevde brikker innen bil- og industriapplikasjoner.

Ifølge en pressemelding fra de to selskapene vil Schweizers brikkeintegreringsteknologi utfylle Infineons egenutviklede teknologi, kalt BLADE. Denne er i dag i bruk bl.a. for direkte strømforsyning (DC/DC omforming) til prosessorer i data- og telekomsystemer.

I dag monteres komponentene på forsiden og baksiden av mønsterkortene, mens integrering av brikker i fremtiden vil gjøre det mulig å «støpe inn» halvlederne i kortene.

Kretskortene kan dermed gjøres mindre, noe som er gunstig i plassbegrensede systemer, som elektrisk servostyring, aktiv fjæring eller elektriske pumper.
En annen fordel er bedre kjøling av brikkene. Varmen de utvikler vil dissiperes direkte via mønsterkortet. Dette vil være spesielt nyttig i applikasjoner som i dag krever avansert kjøleteknikk. 

– Systemgrensene mellom mønsterkort og halvledere er i ferd med å endres, og dette krever nye forretningsmodeller. Vi forventer et stort vekstpotensiale her i løpet av få år, kommenterer Dr. Marc Schweizer, CEO i Schweizer Electronic AG. Han mener de to selskapene sammen har et godt utgangspunkt. – Vi har allerede vist dette gjennom felles utvikling av demonstratorer for skreddersydde kundeløsninger, sier han. 

Ifølge Schweizer har selskapet hans overlevd i 165 år gjennom å hele tiden kunne tilpasse seg markedstrendene raskt.

Infineon og Schweizer har samarbeidet gjennom flere år, blant annet innen bilelektronikk. I oktober 2013, for eksempel, lanserte de i fellesskap en ny batterisvitsj, som gjør at bilbatteriet automatisk blir koplet fra i tilfelle av en bilulykke eller annen kritisk situasjon.