Prototyping av halvledere

ams tilbyr nå en kombinasjon av brikke-prototyping service og chip scale packaging i forbindelse med nye multiprojekt produksjon av silisiumskiver (Multi-Project Wafer – MPW).

Tjenesten, som kombinerer flere design fra ulike kunder på én enkelte silisiumskive, skal gi betydelige kostnadsbesparelser for kundene, ettersom utgiftene til skiver og masker fordeles over et antall deltagere.

Som en ytterligere ekspansjon av sitt såkalte «More than Silicon» initiativ, tilbyr ams nå også avanserte pakketjenester til disse prosjektdeltagerne, ved å tilgjengeliggjøre WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) på utvalgte MPW-kjøringer i 2015. 

MPW-tjenesten omfatter hele spekteret av 0,18µm og 0,35µm prosesser.  ams tilbyr fire MPW kjøringer i 0,18µm CMOS (C18) prosess, såvel som fire MPW-kjøringer i sin avanserte 0,18µm High-Voltage CMOS (H18) teknologi som støtter 1,8V, 5V, 20V og 50V komponenter.

For spesialprosessene i 0,35µm, som forøvrig er basert på 0,35µm CMOS prosess overført fra TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), tilbys det totalt 14 kjøringer i 2015. ams' 0.35µm High-Voltage CMOS prosessfamilie, som er optimalisert for høyspenningsdesign i bil- og industriapplikasjoner, støtter 20V, 50V og 120V komponenter. Den avanserte, høyspennings CMOS prosessen med innvevd EEPROM-funksjonalitet, såvel som den 0,35µm SiGe-BiCMOS teknologien S35, er fullt kompatibel med de grunnleggende CMOS-baserte prosessene og ams' MPW-tjenestetilbud, får vi opplyst.