3D kontakt som kan innstøpes
ELECTRONICA: Molex lanserer en kombinasjon av MID/LDS (Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring) i ny teknologi for medisinsk bruk.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Molex har utviklet en ny 3D-teknologi, som kombinerer avansert MID teknologi med LDS antennegravering i sin nye serie med produkter rettet mot medisinsk bruk; MediSpec. Løsningen gjør det mulig å integrere fine-pitch 3D-kretser i en enkelt, støpt pakke.
– Dette er en løsning som gjør det mulig å støpe inn skjermede kontakter i forskjellige kompakte produkter med medisinske krav, slik som blodsukkermålere og annet utstyr som pasientene kan bære hjemme, samt øvrig bærbart medisinsk utstyr, forteller markedsdirektør Britta von Olnhausen i Molex.
MediSpec MID/LDS 3D teknologien kombinerer den anvendelige, to-trinns MID støpeprosessen med rask og presis LDS.
LDS benytter en 3D laser til å tegne elektroniske kretser rett på plastkapslingene, og åpner for mønstertilpassing med linjer og mellomrom ned til 0,10 mm. Dermed kan f.eks. antenner legges rett på innsiden av kapslingen.
Molex tilbyr nå design- og produksjonserfaring for kundetilpassing av MediSpec MID/LDS løsninger med miniatyriserte kontakter, kretsvias, bryterpads, sensorer og altså antenner. Integrerte kretser, kondensatorer og induktanser kan loddes direkte på den selektive pletteringen på plasten.
– Dette er en løsning som gir betydelige plassbesparelser i forhold til tradisjonelle mønsterkort- og fleksikortdesign, mener von Olnhausen.
